미세 연마는 반사 표면을 생성하는 과정입니다. 전형적으로, 폴리쉬는 액체와 함께 미크론 또는 미크론 이하의 연마 입자를 사용하여 생성된다. 연마는 "젖은" 과정입니다. 연마 공정은 일반적으로 연마재를 유지하기 위해 패드를 사용하므로 연마는 "느슨한 연마 공정" 이 아닐 수 있습니다. 연마 중에 제거된 재료는 매우 작으며, 보통 미크론으로 측정된다. 연마될 공작물의 표면 마감은 연마 전에 하이 퀄리티 해야 하므로, 사전 연마는 종종 "연삭" 표면이다.
연마 목적: 미세 연삭 및 연마; 이 가공 중에, 일반적으로 전체 금속층의 깊이는 3 ㎛ 이하이다.
연마 재료: 미세 연마 입자 및 연마 입자를 만드는 재료는 공작물에 매우 미세한 영향을 미칩니다.
기계 가공 유체: 연마, 칩 제거, 냉각 및 불필요한 마찰 감소 효과 제공
대형 스테인레스 스틸 표면의 표면 준비 및 구조화, 매력적인 마무리 및 연마 용 표면 준비에 이상적입니다.
엔진 건설에서 터빈 블레이드의 혼합 및 수리.
공구 및 금형 제작의 미세 샌딩.
컨테이너 및 장치 건설에서 도달하기 어렵고 작은 영역을 마무리합니다.
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